业界新闻-电子

产品简介：

  安信可科技针对物联网设计通用型的蓝牙模组，其功能强大、用途广泛。能够适用于智能灯、智能插座、智能空调等其他智能家电。同时符合BLE 5.0及SIG Mesh规范，可直接通过智能手机组建Mesh网络，也可对接天猫精灵等智能音箱，适用于多种智能家居应用场景。

  美国当地时间6月12日，InfoComm 2024在拉斯维加斯盛大开幕。奥拓电子在本届展会上展示了其突破性的AI+视讯产品和解决方案，吸引了大批专业观众和业内人士的目光。

  近日，中科慧眼再获知名商用车主机厂项目量产定点，作为一级供应商为其提供智能驾驶技术方案及服务，轻卡轻客车型将搭载中科慧眼ADAS智驾系统。

  东风奕派eπ008正式上市，黑芝麻智能华山A1000家族量产车型矩阵再度壮大。

  近日，在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、和更低的总体拥有成本（TCO），用户能把握AI系统的全方位机遇。

  近日，由用友网络主办的“成就数智企业”2024大规模的公司数智化峰会·西北峰会在陕西西安成功召开。在企业数智化底座与数据智能创新论坛上，用友携手英特尔共同发布了《用友BIP+英特尔第四代至强私有化部署蓝皮书》,以全新的战略格局赋能新质生产力，以精准的产品定位加速企业数智化转变发展方式与经济转型，共助企业高质量发展。

  近日，国产EDA（电子设计自动化）产业迎来了一次重要的股权变更。上海阿卡思微电子技术有限公司（以下简称“阿卡思”）在经历了一轮股权调整后，国产EDA领域的有突出贡献的公司华大九天成功获得了阿卡思49.75%的股份，一跃成为其控股股东。

  近日，美国半导体行业的领军企业万机仪器（MKS）对外宣布了一项重大资本预算，该公司计划在马来西亚槟城建设一座“超级中心”工厂，以支持本区域乃至全球的晶圆制造设备生产。这一项目的建设将分为三个阶段进行，预计将于明年初正式动工。

  苹果，始终以其独特的创新能力引领着行业的发展趋势。在刚结束不久的2024年的全球开发者大会（WWDC）上，苹果再次证明了这一点，推出了令人瞩目的“Apple Intelligence”AI战略。这一战略不仅标志着苹果在AI领域的深度布局，更预示着其对未来科技趋势的精准把握。

  近日，全球领先的半导体制造商格芯（GlobalFoundries）宣布，将于今年6月为澳大利亚初创公司Diraq生产一款配备量子和传统处理器的芯片样品。这一创新举措被视为量子计算技术向现实世界实用化迈出的重要一步。

  在半导体行业的最新动态中，三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功，其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用场景范围相对有限。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向台积电，寻求更稳定、更先进的工艺支持。台积电因此迎来了3nm产能的供不应求局面。

  半导体封装行业正在经历一场技术革新的浪潮。尽管台积电提供的CoWoS封装产能持续紧张，但另一项封装技术——FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），正慢慢的变成为业界关注的焦点。

  本周，科技巨头苹果公司股票价格连续三天上涨，展现出强劲的市场表现。截至周四收盘，苹果股价达到每股214.24美元，市值高达3.285万亿美元，继续稳坐全球市值第一的宝座。

  近日，据权威研究机构Counterpoint Research发布的最新多个方面数据显示，华为自主研发的鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额取得了显著增长。从2023年一季度的8%一路飙升至2024年一季度的17%，鸿蒙系统成功实现了对国内市场的深度渗透。

  近日，国内中高阶智能驾驶解决方案的领军企业轻舟智航宣布，已完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中关村科学城公司和翠湖基金联合投资，为轻舟智航的未来发展注入了强劲动力。

  近日，冰鲸科技宣布已完成数千万元的Pre-A+轮融资，本轮融资由峰瑞资本领投，老股东奇绩创坛持续跟投。这一轮融资将大多数都用在加强公司的供应链投入、产品研制和市场推广，逐步推动冰鲸科技在消费级私有云领域的布局。

  近日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）成功完成了近亿元的天使++轮融资。本轮融资由上汽集团旗下的私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投共同投资，将为悉智科技在产品研制、技术创新及市场推广等方面提供强有力的资金支持。

  全新OLEA U310片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求（图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility）

  在数字经济的蓬勃发展和算力需求一直增长的今天，传统风冷散热方式已逐步暴露出其局限性。面对这一挑战，液冷技术以其卓越的散热效率，正成为数据中心冷却技术的新趋势。在这一领域的创新浪潮中，英特尔、服务器制造商宝德以及液冷解决方案提供商英维克，携手共同研发了首款铝冷板系统解决方案，旨在为高性能处理器提供最佳性能表现，并为未来的液冷服务器和数据中心铺平道路。